近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺(tái)積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報(bào)，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率穩(wěn)步提升。其中中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右；華虹則正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)在明年一季度投產(chǎn)。
據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合分別在今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者中排第一、第二、第三、第六、第十。
